北京时间2026年7月8日，深圳基本半导体股份有限公司（以下简称“基本半导体”）在香港联合交易所主板挂牌上市，正式开启国际资本市场新征程，也彰显了中国第三代半导体的突破性进展。
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基本半导体成立于2016年，由清华大学与剑桥大学博士团队创办，是国内为数不多具备碳化硅功率器件全链条自主能力的IDM企业，产品广泛应用于新能源汽车、光伏储能、工业控制、AI智算中心及轨道交通等领域。根据弗若斯特沙利文数据，按2024年收入计，基本半导体在中国碳化硅功率模块市场排名第六，在中国公司中排名第三。
敲钟仪式现场，基本半导体创始人、董事长汪之涵博士在上市致辞中表示：“十年磨一剑，我们实现核心技术从0到1的突破，搭建自主可控的产业链布局，支撑新能源汽车、光伏储能、智算中心等关键应用。作为‘新质生产力’的核心赛道，碳化硅正迎来AI算力、材料革命、先进封装三重风口叠加。我们坚信长期主义，践行科技创新，依托香港国际金融中心和联通世界的独特优势，致力成为具有全球影响力的半导体企业。”
我曾在蒙古国边境城市扎门乌德短暂逗留，这个边境城市只有车站和酒店，一入夜，酒店门口便一排坐着衣着靓丽的蒙古国女孩，直到我从乌兰巴托回来，才知道，这些女孩，都是蒙古国风俗行业的从业者。
阮文慧正是这些人员中的一员。阮文慧出生在北方农村，1954年法军撤离后，国家分裂，家乡不断遭到轰炸。父亲参加地方武装牺牲，家庭支离破碎，阮文慧很早就加入游击组织。
香港特别行政区财政司司长陈茂波出席上市仪式并发表致辞。他表示，“此次上市标志着众多创科实力过硬的领军企业，通过香港这个国际平台，更好对接国际规则，提升全球的能见度，为科创中国走向世界增添了生动的案例。除了金融为内地科创企业服务以外，我们也诚挚邀请大家把前沿的科技研发应用带到香港，并建立国际业务总部。”
立足新起点，基本半导体将借助国际资本市场的力量，持续深耕碳化硅核心技术，加速全球化布局，与产业链伙伴协同创新，不断拓宽应用边界，在全球AI革命浪潮中持续输出硬核中国“芯”力量。
深圳基本半导体股份有限公司是中国第三代半导体创新企业，专业从事碳化硅功率器件的研发与产业化。公司总部位于深圳，在北京、上海、无锡、香港以及日本名古屋设有研发中心和制造基地。公司拥有一支国际化的研发团队，核心团队由来自清华大学、中国科学院、英国剑桥大学等国内外知名高校及研究机构的博士组成。
基本半导体掌握碳化硅核心技术，研发覆盖碳化硅功率半导体的芯片设计、晶圆制造、封装测试、驱动应用等产业链关键环节，核心产品包括碳化硅二极管和MOSFET芯片、汽车级及工业级碳化硅功率模块、功率器件驱动芯片等，服务于电动汽车、风光储能、轨道交通、工业控制、智能电网等领域的全球数百家客户。
基本半导体是国家级专精特新“小巨人”企业跳空高开怎么看，承担了国家工信部、科技部及广东省、深圳市的众多研发及产业化项目，与深圳清华大学研究院共建第三代半导体材料与器件研发中心，是国家5G中高频器件创新中心股东单位之一，获批中国科协产学研融合技术创新服务体系第三代半导体协同创新中心、广东省第三代半导体碳化硅功率器件工程技术研究中心。
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