（来源：唯特偶）
]article_adlist-->深化产业连接
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]article_adlist-->上半年，唯特偶先后亮相上海慕尼黑电子展、光伏专业展等行业盛会，并参与越南制造投资峰会、上海汽车电子制造技术峰会等专业论坛。每一场面对面的深度交流，既是对产品实力的验证，也是对产业需求的倾听。
客户的认可与行业的信任，让我们更加坚定一条路径：以技术深耕为根基，以资源链接为纽带，以生态共建为目标，持续完善电子装联与高可靠功能性新材料的全场景布局。
进入下半年，步伐不停。唯特偶将继续奔赴海内外多场产业盛会，针对不同细分领域推出定制化材料解决方案，为产业链的持续升级提供切实支持。
以下为7—8月线下活动全览：
]article_adlist-->01 锂电安全
起点锂电两轮车换电大会
元股证券:ygzq.hk2026(第6届)起点锂电两轮车换电大会
本次大会聚焦轻型动力电池、两轮整车与智能换电全产业链的资源整合与技术创新。唯特偶将带来核心产品——全氟己酮微胶囊灭火材料。
该产品以环保高效的全氟己酮为灭火介质，火灾发生时胶囊自动触发破裂，可在新能源汽车电池包、电力设备腔体、电子元器件仓等狭小空间中精准扑灭初期火源，为轻型动力安全提供全新的材料级解决方案。
🔗点击下方链接查看详情换电大会丨唯特偶安全科技 副总兼总工 谢方宇将出席第六届起点锂电两轮车换电大会（7.24，深圳）并做主题演讲
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]article_adlist-->02 出海布局
越南 NEPCON VIETNAM 电子展
NEPCON ASIA @VIETNAM
展位号：C75
展会时间：2026年8月5日—7日
展会地点：越南河内博览中心VEC-1号馆
东南亚电子制造产能持续扩张，对高稳定性、高性价比的封装材料需求日益增长。唯特偶此次将集中展出封装制程全链路新材料矩阵，涵盖超微锡膏、低银降本锡膏、电源行业专用助焊剂、芯片精密清洗剂等核心产品。
从焊接、封装到清洗，完整覆盖电子元器件关键制程需求，助力东南亚电子制造企业提升制程稳定性、优化成本结构。
]article_adlist-->03 光通信突破
苏州光通信产业链技术交流会
光通信产业链技术交流论坛
活动时间：2026年8月14日
活动地点：苏州日航酒店
高速光模块与光器件制造正在向更精密、更可靠的方向演进，对封装材料的性能门槛持续抬升。唯特偶将携光通讯专用超微粉锡膏与光器件配套胶黏剂新品参会，提供高速光组件封装焊接与粘接的一体化材料方案。
我们期待与产业链技术同仁共同探讨光通信制造提质增效的可行路径，推动光电连接从基础连通迈向高性能与长寿命。
]article_adlist-->04 先进封装
杭州 CEIA 电子智造创新峰会
先进封装与智能制造创新发展论坛
活动时间：2026年8月20日
地点：杭州钱塘皇冠假日酒店
华东地区是国内半导体与电子智造的核心产业带。本次杭州论坛，唯特偶面向江浙区域渠道伙伴与终端客户，带来覆盖安防、汽车、通信、医疗等行业的高附加值材料综合方案。
凭借扎实的产品实力与完善的渠道扶持体系，唯特偶将加快华东半导体与先进封装本地市场的深度布局，与区域伙伴协同成长。
]article_adlist-->05 应急安全
深圳安全应急科技展览会
第十届深圳安全应急科技展览会暨第八届深圳国际应急产业博览会
展会时间：2026年8月27日—29日
展会地点：深圳福田会展中心
展位号：9G017
安全应急新材料作为集团安全应急领域第二增长曲线，也是应急安全产业升级的关键底层支撑。本次展会，我们将重点展出全氟己酮微胶囊灭火材料、弹性装甲材料（碳基聚合物）、辐射制冷材料三大系列产品。
展品覆盖新能源、电力电网、工业自动化及城市应急防护等多元场景，集中展示新材料技术在应急安全领域的创新应用，响应应急装备国产化与自主创新趋势，以材料技术助推国内应急产业升级。
产业生态新进展
近期，唯特偶已正式加入深圳市光学光电子行业协会与苏州市光电产业商会。
依托两大平台的产业资源与交流网络，唯特偶将以光通讯超微粉锡膏等核心创新材料为切入点，精准匹配高速光模块、硅光、CPO等前沿封装工艺需求，用高可靠电子材料支撑光电产业的性能跃迁。
这不仅是产品层面的深度融入，更是战略层面的生态协同——唯特偶将与行业伙伴一道，共同突破光电连接的技术瓶颈。
从海外电子制造到国内光通信、先进半导体与安全应急，唯特偶的产品与业务已覆盖传统电子装联、半导体先进封装及安全应急新材料三大核心领域。
未来，我们将继续深耕材料技术，以定制化、高可靠的新材料服务各行业客户，联动全球渠道与合作伙伴，共同构建绿色、高效、高可靠的电子制造产业新生态。
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ABOUT VITAL
成立于1998年，坐落于粤港澳大湾区核心引擎城市——深圳，是一家集专业研发、生产、销售、服务于一体的电子装联和可靠性材料解决方案提供商、国家级专精特新“小巨人”企业，是微电子焊接材料行业第一家上市企业。公司拥有省市两级认定的工程中心及CNAS认证实验室。
作为行业内的领先企业，公司拥有持续研发的技术创新能力，体现在产品配方开发能力、生产工艺控制能力、分析检测及产品应用检测能力等多个方面，逐步形成了行业领先的集产品配方研发、生产过程控制、质量检测于一体的技术体系。
公司产品作为电子材料领域的重要基础材料之一，主要应用于PCBA制程、精密结构件连接、半导体封装等多个产业环节的电子器件的组装与互联，并最终广泛应用于通信、消费电子、智能家电、光伏、汽车电子、LED、医疗器械、安防等多个行业。公司与国内外众多客户建立了长期稳定的合作关系，积累了良好的市场声誉。公司主要客户包括华为、冠捷科技、中兴通讯、富士康、奥海科技、海尔集团、格力电器、联想集团、TCL、比亚迪、艾比森、强力巨彩、天合光能、晶科科技、TP-LINK（普联）、公牛集团、海康威视、大疆创新等国内知名企业或上市公司。
企业使命：在追求全体员工物质与精神两方面幸福的同时，用技术创新引领全球电子新材料的进步与发展, 用爱让人类生活更美好。
企业愿景：建奋斗者幸福家园，创世界级伟大公司！
核心价值观：奋斗 利他 创新
五大配资我们的产品
OUR PRODUCTS
锡膏：SMT通用锡膏、低空洞高强度锡膏、细间距零卤素高可靠锡膏、高活性垂直爬锡锡膏、低温高可靠性锡膏、点胶锡膏、固晶锡膏、半导体专用锡膏、特殊性能锡膏等；
助焊剂：PCBA专用助焊剂、水基助焊剂、光伏助焊剂、电子元器件浸焊助焊剂、金属助焊剂；
清洗剂：PCBA专用清洗剂、工装治具清洗剂、水基清洗剂、五金清洗剂；
可靠性材料：三防漆、胶黏剂、导热材料、消防新材料、弹性装甲材料（碳基聚合物）、辐射制冷材料等；
锡线、锡条、预成型焊片、焊锡球、稀释剂等。
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